A Huawei apresentou nesta segunda-feira, 25, uma nova estratégia para desenvolver chips mais poderosos sem depender apenas da miniaturização extrema dos componentes, em uma tentativa de contornar os limites técnicos e econômicos que vêm desacelerando a evolução da indústria global de semicondutores.
A proposta, chamada “Tau (t) Scaling Law”, foi apresentada durante um evento internacional de tecnologia em Xangai. Segundo a empresa chinesa, a ideia é aumentar o desempenho dos chips reduzindo o tempo que os sinais elétricos levam para circular dentro dos processadores e sistemas computacionais, em vez de focar exclusivamente em tornar os transistores – os pequenos componentes que executam cálculos – cada vez menores.
“A indústria precisa agora enfrentar o desafio urgente de superar as restrições físicas dos processos tradicionais e encontrar um novo caminho sustentável de evolução”, afirmou a Huawei, em comunicado.
A companhia disse que desenvolveu uma nova arquitetura, chamada “LogicFolding”, que reorganiza os circuitos internos dos chips para encurtar o trajeto percorrido pelos sinais elétricos. Segundo a Huawei, isso pode elevar a velocidade de processamento, melhorar a eficiência energética e permitir o aumento da quantidade de transistores em um mesmo chip.
Os processadores Kirin, previstos para o segundo semestre de 2026, serão os primeiros da empresa a usar a nova tecnologia. A Huawei afirmou ainda que, até 2031, seus chips mais avançados poderão alcançar um nível de densidade comparável ao de tecnologias de fabricação de 1,4 nanômetro – patamar associado aos semicondutores mais sofisticados do mercado.
O anúncio ocorre em meio às restrições impostas pelos Estados Unidos ao acesso da China a tecnologias avançadas de semicondutores desde 2022, o que levou empresas chinesas a buscar alternativas para continuar elevando o desempenho de seus chips.
Com informações de Estadão Conteúdo (Dow Jones Newswires).
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